Mini/Micro LED正漸漸從高高在上的黑科技，向消費者緩步走來。但其發(fā)展仍存疑慮：
MiniLED、Micro LED，傻傻分不清楚？POB、COB、COG，孰優(yōu)孰劣？MiniLED、Micro LED、OLED，誰才是顯示未來？
為此，2021集邦咨詢新型顯示產業(yè)研討會沙發(fā)論壇環(huán)節(jié)聚焦新型顯示未來，特邀行業(yè)專家葉國光擔任主持嘉賓，鴻利顯示副總經理桑建、瑞豐光電CTO裴小明、艾比森技術創(chuàng)新中心總經理石昌金、集邦咨詢研究副總王飛、TCL電子高級工程師岳春波、鼎華芯泰董事長何忠亮擔任對話嘉賓，就Mini/Micro LED行業(yè)關注焦點進行深入探討。
幾位大咖圍繞以下五個話題各抒己見，全程高能輸出，今天，就讓我們一起來領略他們有關這些話題的真知灼見。
如何區(qū)分MiniLED、Micro LED？
Mini/Micro LED尚未形成統(tǒng)一的標準，企業(yè)間對這兩個概念的定義頗有些自成一家的意思。
瑞豐光電裴小明認為，MiniLED是指芯片尺寸在50-200μm之間，帶藍寶石襯底的產品；Micro LED是指芯片尺寸小于50μm，不帶藍寶石襯底的產品。
桑建表示，鴻利顯示對Mini/Micro LED的區(qū)分，首先體現在芯片尺寸上，處于50-200μm之間的，定義為MiniLED，低于50μm則定義為Micro LED；其次體現在襯底上，芯片帶藍寶石襯底的定義為MiniLED，反之則為Micro LED。
艾比森石昌金則認為，從技術層面而言，不管該產品是否采用玻璃襯底，只要其采用了巨量轉移技術、芯片尺寸在50μm以下，則可定義為Micro LED。這種定義方式從技術上來講是可以的，但是從市場上來講，要花很大的成本去對消費者進行概念普及。從市場層面而言，對Micro LED的定義可以直接參照國際顯示巨頭的標準，比如三星。
集邦咨詢王飛表示，隨著LED產業(yè)的持續(xù)發(fā)展，目前行業(yè)的輪廓已經逐漸清晰，業(yè)界對MiniLED、Micro LED的定義漸趨一致。業(yè)界不應該將目光過多地放在MiniLED、Micro LED之間的區(qū)別上，而是應該從行業(yè)的角度持續(xù)深入研究，開發(fā)出更多應用場景。
TCL電子岳春波認為，在背光應用領域并不存在“Micro LED”這一概念，只有在直顯領域才存在MiniLED、Micro LED之爭。MiniLED背光產品采用的也是藍寶石襯底。
垂直結構LED VS 倒裝結構LED
目前，商業(yè)化的LED芯片封裝多為正裝封裝結構。然而，隨著輸出功率的不斷提高，制約大功率LED發(fā)展的光衰較大等失效問題相繼涌現。
為了改善正裝封裝LED普遍存在的金線易斷裂、散熱不好等問題，業(yè)內研究者們相繼發(fā)明了垂直結構LED和倒裝結構LED。
垂直結構LED和倒裝結構LED各有優(yōu)劣，誰更能代表LED的未來？
桑建認為，鴻利顯示當前技術攻堅方向主要為倒裝芯片COB。如果創(chuàng)新顯示模組的封裝結構，使垂直結構LED不使用焊線工藝，可能有望得到極大的推廣；但如果還是目前的常規(guī)結構，那垂直芯片技術不僅需要轉移固晶，還需要焊線，增加了工藝的難度，鴻利顯示作為一個封裝廠，并不太推崇這種技術。
瑞豐光電裴小明表示，性能和成本是最重要的兩大因素。從性能方面而言，垂直結構LED在散熱效率等方面具有優(yōu)勢；但從成本的角度而言，垂直結構LED在工藝難度、設備投資、生產效率等方面不及倒裝結構LED。
艾比森石昌金對垂直結構LED 抱有較大期待。他認為，碳化硅襯底、硅襯底、藍寶石襯底各有各的優(yōu)劣勢，其中垂直硅襯底芯片有著其他兩種襯底芯片所不能比擬的優(yōu)勢，比如光學反應。同時，垂直硅襯底芯片的產業(yè)化速度也比其他兩種襯底技術更快，對企業(yè)提升規(guī)模、開展市場營銷有較大幫助。
鼎華芯泰何忠亮則認為，倒裝結構LED是一種趨勢性技術，而從當前的成本角度而言，垂直結構LED更值得推崇。垂直芯片的價格是倒裝芯片的1/2，且采用垂直芯片封裝方式可以大幅度降低基板、焊接、分選的成本。因此，在倒裝結構LED價格處于高位的當下，垂直芯片更符合市場需求。
POB、COB、COG，未來誰主沉?。?span id="1bt7lt77p" class="bjh-br">
傳統(tǒng)的LED封裝方式以SMD正裝為主。而在LED微縮化時代，隨著芯片尺寸及點間距的進一步縮小，封裝方式迎來革命性變化，POB、COB、COG漸漸嶄露頭角。
哪種技術方案有望在將來勝出？來看看大咖們各自怎么看待這一問題。
桑建表示，鴻利顯示主要側重于COB技術，但也有POB、COG產品。POB技術較為成熟，成本優(yōu)勢比較大，但當顯示技術走到Mini/Micro LED階段，POB則稍顯落后。
在背光應用方面，COB、COG封裝路線下，PCB基板技術是一項成熟的技術。同時，LED顯示產品的間距越小，對線寬線距的要求越高，玻璃基板相對PCB基板的優(yōu)勢會逐步顯現。
在直顯領域，需要考慮基板的拼接、拼縫的處理、結構強度的優(yōu)化等問題，而不管是PCB基板還是玻璃基板，這些問題都是一大挑戰(zhàn)。但由于PCB基板在翹曲性和工藝精度上具有局限性，因此，到Micro LED階段，玻璃基板憑借工藝精度高、翹曲度小等優(yōu)點可以擁有更大的發(fā)展空間。
何忠亮表示，作為PCB廠家，鼎華芯泰在生產PCB基板的過程中，會綜合對比兩種基板的性能，改進PCB基板，讓PCB基板擁有玻璃基板的優(yōu)勢。玻璃基板在小尺寸領域應用較廣，主要是因為玻璃基本有較好的強度、平整度、熱膨脹系數。為此，鼎華芯泰將PCB基板粘在鋼板上，并采用特殊的工藝，盡可能降低基板的厚度。如此一來，PCB基板既能保證強度、平整度、熱膨脹系數，又能在加工、使用、運輸等方面擁有比玻璃基板更優(yōu)異的性能，且避免了走線的困難。
瑞豐光電裴小明從性能、成本、產業(yè)規(guī)律三大維度，對POB、COB、COG三項封裝技術進行對比。
性能上，POB、COB、COG各有特色。其中，POB適合大尺寸；COB和COG更適合中小尺寸。
成本上，POB是目前最為成熟的技術，且容易形成標準化產品，成本比較親民。
產業(yè)規(guī)律上，POB是短期內最容易實現的一項技術；COB屬于中長期的發(fā)展方向；但如果追求成本更具優(yōu)勢、精度要求更高的LED顯示產品，則COG有望成為未來的主流方向。
據了解，瑞豐光電當前主要是以COB模組產品為主，并向POB、COG橫向擴展。
艾比森石昌金表示，POB、COB、COG只是像素的組成方式，最終的選擇取決于應用市場以及終端產品的形態(tài)?！癈OG可能更適合To C市場，它在To B市場很難找到這么大規(guī)模的應用場景。從國際大廠的產品可以看到，目前Micro LED產品大多是往大尺寸方向發(fā)展，這也就意味著Micro LED不需要特別小的間距，比如，Micro LED在P0.5以下的商業(yè)價值不高。Micro LED產品估計在To B的市場會以COB和POB為主，COG為輔，COG則在To C的市場可以得到應用。”
MiniLED對標OLED：未來電視顯示技術之爭
電視儼然已成“兵家必爭之地”。小米、華為、OPPO等傳統(tǒng)手機廠商紛紛入局，三星、LG、索尼、TCL、康佳、海信等企業(yè)固守陣地、分毫不讓。
目前，LCD在彩電市場“一哥”的地位穩(wěn)如泰山，但中高端市場已被MiniLED、OLED瓜分。那么，MiniLED和OLED，誰才能更好地代表電視的未來？誰能率先完善技術路線，占領更多市場份額？
TCL電子岳春波在沙發(fā)論壇上進行深入剖析。
從技術的角度而言，OLED有其自身的優(yōu)勢，如對比度高、色彩表現佳。但OLED技術經過多年的發(fā)展，仍有兩個重大缺陷沒有解決：壽命、殘影。當然，不同廠家都針對性地推出了解決方案，但是否有效，則需要經過時間的驗證。
與之對比，MiniLED的對比度可以實現80萬：1，甚至更高；并且還有量子點、Local dimming算法等技術的加持，因此，OLED對標MiniLED，在畫質上的優(yōu)勢并不十分明顯。
從性能的角度分析，以當前的研究水平而言，OLED無法實現8K，尺寸上也無法突破65吋。而這兩點，MiniLED都能輕松實現。
從價格的角度分析，當前，MiniLED電視、OLED電視的價格都很高，普遍到達1-2萬的水平，因此，對于這兩種技術而言，如何降低成本都是需要考量的重點。目前，OLED電視技術主要集中在LG手中，降低成本也主要依靠LG；而研發(fā)MiniLED電視的企業(yè)則更多，技術完善的速度有望比OLED電視快，因此，當技術進一步完善時，MiniLED電視的銷量應該會快速上漲。
岳春波總結，在技術上，兩種技術應該是在競爭中共同發(fā)展、共同進步的；而在市場上，MiniLED降本增量的速度可能會比OLED快。
集邦咨詢王飛從經濟學的角度對兩種產品進行了對比?！拔覀兛创魏我粋€產業(yè)，最核心的、決定成本走向的因素主要有兩個，第一個是規(guī)模經濟效應，第二個是學習曲線。”
他進一步解釋道，從規(guī)模經濟效應來看，OLED電視主要由LG投資，而投資MiniLED電視的企業(yè)則有很多。雖然單獨一家企業(yè)的投資規(guī)模無法和LG比擬，但產業(yè)的整體投資額卻遠超LG，這就會產生規(guī)模經濟效應，為MiniLED電視未來長期平均成本的下降提供較大空間。特別是MiniLED現在正處于競爭較為激烈的階段，產業(yè)成本下降的空間會更明顯。
從學習曲線的角度來看，OLED從2000年以后開始逐漸產業(yè)化，相比MiniLED而言是一個成熟的產業(yè)。而學習曲線下降的規(guī)律，一般是產業(yè)初期階段，成本下降的速度比較快、曲線斜率比較大，這也就意味著OLED成本下降最快的階段已經過去了，現在及未來雖然仍有下降的空間，但降幅已經在逐漸減??；而MiniLED是一個剛剛萌芽的產業(yè)，雖然當下OLED電視和MiniLED電視的價格相差不多，但是一個萌芽期的產品的價格，和一個成熟期的產品的價格是沒有可比性的。“萌芽期的產品價格，隨著未來產品良率的提升，還有需要學習曲線效應的發(fā)揮，成本還是有非常大的下降空間，因為我們還處在產業(yè)的學習曲線的斜率非常陡峭的階段?！?/span>
瑞豐光電裴小明認為，站在現在的時間點，OLED技術比Mini/Micro LED技術成熟、穩(wěn)定；但是站在未來的角度，5年、10年甚至10年以后，可能會得出不一樣的結論。此外，從應用需求的角度來看，有些應用場景只有Micro LED技術可以實現，如3D空間成像等。
新型顯示的各種技術形式，可能會在相當長的時間里處于共榮共存的狀態(tài)。不是一種技術獨領風騷，而是因應不同的顯示尺寸、不同的顯示質量要求、不同的消費群體，不同的顯示技術擁有不同的存在空間。
而從長遠的角度而言，Micro LED技術的前景最好。Micro LED是基于半導體技術的一種顯示形式，可以用更低的投資，實現與OLED相同、甚至更優(yōu)質的顯示效果。
Micro OLED作為一項源自于OLED的顯示技術，同樣是目前顯示行業(yè)的研究熱點。Micro OLED確實在小尺寸應用領域有較大優(yōu)勢，但是在大尺寸領域，仍然無法和Micro LED相比擬。
行業(yè)專家葉國光談及，OLED技術，尤其是Micro OLED，在研究、發(fā)展過程中與集成電路企業(yè)密不可分，目前大多數IC廠商更傾向于OLED技術，研發(fā)方向也更貼合OLED技術的發(fā)展。LED陣營采用的IC產品，技術較為陳舊，是十余年前的技術；而OLED技術使用的IC產品，則是近兩三年的新產品，因此，Micro LED在后續(xù)的發(fā)展仍需加大投資，持續(xù)引進先進設備。
艾比森石昌金認為，顯示分為近場顯示和遠場顯示兩種，Micro LED在遠場顯示的大尺寸應用上有明顯的優(yōu)勢。以小尺寸的手機應用為例，OLED憑借技術和成本優(yōu)勢已經成為主流；但在大尺寸領域，由于OLED不具備拼接功能，未來將以Micro LED技術為主導。
集邦咨詢王飛進一步分析，Micro OLED的顯示效果確實令人震撼，是LED技術在現階段難以實現的。LED技術在近距離觀看時，顆粒感較強，但近距離觀看的應用場景并不是LED技術選擇的戰(zhàn)場，Mini/Micro LED面向的是110吋以上的市場，而這是OLED技術無法挑戰(zhàn)的場景。
他總結道，“顯示技術的好在于，總是有不同的場景去容納不同的技術。在應用場景非常多的情況下，井水不犯河水的機會是比較多的?？赡荛L期來看各種技術是共融共存的關系，不過在中尺寸應用領域的競爭會比較激烈，而在尺寸特別小和特別大的應用領域，各項技術還是分得比較清楚，畢竟各自有各自的優(yōu)勢?！?/span>
TCL電子岳春波從LCD和OLED技術之間的博弈進行分析。他表示，“OLED經過長時間的發(fā)展，其實并沒有完全超越LCD，反倒是激起了整個LCD產業(yè)進一步的技術提升。這個過程也是技術進步的過程，各項技術在它各自的應用場景有它的優(yōu)勢?！?/span>
Mini/Micro LED如何才能降低成本，進入消費級？
目前全球發(fā)布的MiniLED背光電視已超過20款，但大部分價格不親民。以3月9日TCL發(fā)布的85英寸8K MiniLED星耀智屏為例，其價格高達99999元。
這價格對終端用戶而言，實在稱不上“友善”。關于如何降低Mini/Micro LED成本，大咖們各有哪些思考和探索？
鴻利顯示桑建認為，從封裝的角度來講，企業(yè)需要提升芯片的轉移效率、生產良率，盡快實現量產。另外，企業(yè)需要擴大產能規(guī)模，“產能規(guī)模不斷擴大后，設備的成本就會攤銷，產品的成本就會下降?！?/span>
瑞豐光電裴小明認為，作為封裝廠，瑞豐光電對降低終端產品價格的考慮主要包括技術、工藝和設備方案?！熬秃帽任覀円ヒ粋€地方，中間有5條路，我們需要找最方便快捷的一條路——這是技術路線的選擇；然后再去考慮選擇什么交通工具——這是工藝設備方案，也就是工藝和設備?！?/span>
裴小明同時提及，封裝端的降價，還需要依賴原材料成本的共同優(yōu)化?！白鯰o B生意的工廠，最后要降成本就靠優(yōu)化設備、提升性能、原材料價格下降。”
艾比森石昌金認為，Micro LED的成本、技術最終能達到哪種程度，現在根本無法預測。就目前而言，相比于OLED、LCD，業(yè)界對Micro LED的投資額并不高，“因為對于產業(yè)資本和風投資本而言，Micro LED具有很多的不確定性，所以還沒有太大資金的投資。在這個前提下，Micro LED進步的速度相對來說就會比較慢。巨量轉移等等一系列問題，目前都有相應的解決方案，但是成本還沒有下降，就是因為缺乏大資金投資，產業(yè)投入不足?！?/span>
此外，石昌金還提及，雖然Micro LED在理論上是最好的技術，但從目前的進展而言，還無法達到用戶的要求。“這不是成本的問題，而是我們做得不夠好。等我們做好了，市場上就有很多人會投資這個技術，規(guī)模效應就起來了，那時候成本就會快速下降?！?/span>
他也提及，在整個LED產業(yè)鏈中，PCB、結構件的成本很難下降，反而一直在漲價，這是個亟需解決的問題。
鼎華芯泰何忠亮從PCB基板的降成本角度出發(fā)，談及鼎華芯泰的解決方案。鼎華芯泰主要通過對PCB基板進行減薄處理。他表示，PCB基板薄化后，原材料用料減少了，同時，配套的輔助材料的成本也降低了，如此一來就能降低材料成本，實現終端產品的降價。
